ინდუსტრიის სიახლეები: თანამედროვე შეფუთვა ცენტრალურ ადგილს იკავებს

ნახევარგამტარების ინდუსტრიაში ცვლილებები დაჩქარებულია და მოწინავე შეფუთვა აღარ არის მხოლოდ მეორეხარისხოვანი საკითხი. ცნობილმა ანალიტიკოსმა ლუ სინჯიმ განაცხადა, რომ თუ მოწინავე პროცესები სილიკონის ეპოქის ძალაუფლების ცენტრია, მაშინ მოწინავე შეფუთვა მომავალი ტექნოლოგიური იმპერიის სასაზღვრო ციხესიმაგრედ იქცევა.

Facebook-ზე გამოქვეყნებულ პოსტში ლუმ აღნიშნა, რომ ათი წლის წინ ეს გზა არასწორად იყო გაგებული და უგულებელყოფილიც კი იყო. თუმცა, დღეს ის „არამეინსტრიმული B გეგმიდან“ „მეინსტრიმული A გეგმის“ სახით ჩუმად გარდაიქმნა.

თანამედროვე შეფუთვის, როგორც მომავალი ტექნოლოგიური იმპერიის სასაზღვრო ციხესიმაგრის, გამოჩენა შემთხვევითი არ არის; ეს სამი მამოძრავებელი ძალის გარდაუვალი შედეგია.

პირველი მამოძრავებელი ძალა გამოთვლითი სიმძლავრის ფეთქებადი ზრდაა, თუმცა პროცესების პროგრესი შენელდა. ჩიპები უნდა დაიჭრას, ერთმანეთზე დალაგდეს და ხელახლა კონფიგურირდეს. ლუმ განაცხადა, რომ მხოლოდ იმიტომ, რომ 5 ნმ-ის მიღწევა შეგიძლია, არ ნიშნავს, რომ 20-ჯერ მეტი გამოთვლითი სიმძლავრის განთავსება შეგიძლია. ფოტონიღბების შეზღუდვები ზღუდავს ჩიპების არეალს და მხოლოდ ჩიპლეტებს შეუძლიათ ამ ბარიერის გადალახვა, როგორც ეს Nvidia-ს Blackwell-ის შემთხვევაში მოხდა.

მეორე მამოძრავებელი ძალა მრავალფეროვანი გამოყენებაა; ჩიპები აღარ არის უნივერსალური. სისტემის დიზაინი მოდულარიზაციისკენ მიემართება. ლუმ აღნიშნა, რომ ყველა აპლიკაციის ერთი ჩიპის მიერ მართვის ერა დასრულდა. ხელოვნური ინტელექტის ტრენინგი, ავტონომიური გადაწყვეტილების მიღება, Edge Computing, AR მოწყობილობები - თითოეული გამოყენება მოითხოვს სილიკონის სხვადასხვა კომბინაციას. ჩიპლეტებთან ერთად მოწინავე შეფუთვა დიზაინის მოქნილობისა და ეფექტურობის დაბალანსებულ გადაწყვეტას გვთავაზობს.

მესამე მამოძრავებელი ძალა მონაცემთა გადაცემის მზარდი ღირებულებაა, სადაც ენერგიის მოხმარება მთავარ შემაფერხებელ ფაქტორად იქცევა. ხელოვნური ინტელექტის ჩიპებში მონაცემთა გადაცემისთვის მოხმარებული ენერგია ხშირად აღემატება გამოთვლების დროს დახარჯულ ენერგიას. ტრადიციულ შეფუთვაში მანძილი მუშაობისთვის დაბრკოლებად იქცა. გაუმჯობესებული შეფუთვა ამ ლოგიკას ცვლის: მონაცემების დაახლოება უფრო შორს წასვლის საშუალებას იძლევა.

მოწინავე შეფუთვა: შესანიშნავი ზრდა

საკონსულტაციო ფირმა Yole Group-ის მიერ გასული წლის ივლისში გამოქვეყნებული ანგარიშის თანახმად, რომელიც მაღალეფექტური შეფუთვისა და გენერაციული ხელოვნური ინტელექტის ტენდენციებით არის განპირობებული, მომდევნო ექვსი წლის განმავლობაში მოწინავე შეფუთვის ინდუსტრია, სავარაუდოდ, 12.9%-იან წლიურ ზრდის ტემპს (CAGR) მიაღწევს. კერძოდ, ინდუსტრიის საერთო შემოსავალი, სავარაუდოდ, 2023 წლის 39.2 მილიარდი დოლარიდან 2029 წლისთვის 81.1 მილიარდ დოლარამდე გაიზრდება (დაახლოებით 589.73 მილიარდი იუანი).

ინდუსტრიის გიგანტები, მათ შორის TSMC, Intel, Samsung, ASE, Amkor და JCET, დიდ ინვესტიციებს დებენ მაღალი კლასის მოწინავე შეფუთვის სიმძლავრეებში, 2024 წლისთვის კი მათი მოწინავე შეფუთვის ბიზნესში დაახლოებით 11.5 მილიარდი დოლარის ინვესტიციაა ჩადებული.

ხელოვნური ინტელექტის ტალღა უდავოდ ახალ ძლიერ იმპულსს მატებს მოწინავე შეფუთვის ინდუსტრიას. მოწინავე შეფუთვის ტექნოლოგიების განვითარებას ასევე შეუძლია ხელი შეუწყოს სხვადასხვა სფეროს ზრდას, მათ შორის სამომხმარებლო ელექტრონიკის, მაღალი წარმადობის გამოთვლების, მონაცემთა შენახვის, საავტომობილო ელექტრონიკის და კომუნიკაციების.

კომპანიის სტატისტიკის მიხედვით, 2024 წლის პირველ კვარტალში მოწინავე შეფუთვიდან მიღებულმა შემოსავალმა 10.2 მილიარდ აშშ დოლარს (დაახლოებით 74.17 მილიარდი იუანი) მიაღწია, რაც კვარტალურად 8.1%-იან კლებას წარმოადგენს, რაც ძირითადად სეზონური ფაქტორების გამოა. თუმცა, ეს მაჩვენებელი მაინც მაღალია 2023 წლის ანალოგიურ პერიოდთან შედარებით. 2024 წლის მეორე კვარტალში, მოსალოდნელია, რომ მოწინავე შეფუთვიდან მიღებული შემოსავალი 4.6%-ით გაიზრდება და 10.7 მილიარდ აშშ დოლარს (დაახლოებით 77.81 მილიარდი იუანი) მიაღწევს.